金型ハードウェアコネクタ部品上の注入プラスチック

Moq: 1 Pieces

納期: 15 日

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製品の利点

オーバーモールディングテクノロジーを採用しています。これは、さまざまな材料を組み合わせたプロセス (通常、プラスチックと金属) 一緒に。このプロセスは、射出成形、鋳造、またはコーティングを通じて達成でき、基質とコーティング層の間に緊密な結合を確保して統合された全体を形成します。この技術は、多くの業界、特に耐摩耗性、耐食性、断熱特性を必要とするコンポーネントの製造で広く使用されています。

製品詳細

製品の紹介

この製品は高いです-高度なオーバーモールディングテクノロジーを使用して製造されたパフォーマンスコンポーネントは、金属の強度とプラスチックの耐久性を完全に組み合わせています。外観は黒いプラスチックで滑らかに包まれており、内部に埋め込まれた金属糸があり、安全で安定した接続を確保しながら、優れた耐摩耗性と耐食性を提供します。そのユニークな構造設計により、高でも非常にうまく機能することができます-ストレス環境は、さまざまな産業および機械装置の重要な接続ポイントに最適です。この製品は、機能性に焦点を当てているだけでなく、美的魅力と快適な取り扱いを強調しているため、品質と信頼性が最重要である場合に最大の選択をします。

生産技術

二-射撃成形：これは、最も一般的なオーバーモールディングプロセスの1つです。まず、基板 (通常、硬いプラスチックまたは金属) 射出成形技術を使用して製造されています。次に、基板を別の型に配置し、そこで柔らかいプラスチックまたはゴム材料の層が注入され、圧縮された構造を形成します。この方法は通常、マルチの生産に使用されます-機能的で複雑-形状の部品。
直接コーティング：場合によっては、鋳造またはスプレーを介して、覆われた層を基板表面に直接適用できます。この方法は、特定のコーティングの厚さを必要とする大きなコンポーネントまたはアプリケーションに適しています。
熱結合：このプロセスでは、オーバーモールディング材料を加熱して基板表面に結合します。ゴムのオーバーモールディングには一般的に使用されます。